温度对贴片电容MLCC(多层陶瓷贴片电容)的影响是多方面的，主要包括以下几个方面：

一、电容值的变化

温度系数：温度系数是衡量MLCC性能的重要指标之一，它描述了电容值随温度变化的程度。温度系数通常用ppm/℃(百万分之一/摄氏度)来表示。正温度系数表示电容值随温度的升高而增加，负温度系数则表示电容值随温度的升高而减小。

稳定性：在标称温度范围内，MLCC的电容值通常具有较好的稳定性，能够接近或达到额定值。然而，当温度超出标称温度范围时，电容值可能会发生变化，这可能会影响电路的性能。

二、性能下降与失效

高温影响：高温环境会导致MLCC内部的介质发生热分解，从而导致电容值下降、漏电流增大等现象。此外，高温还可能使电容器内部的电极材料与介质发生化学反应，生成气体，使电容器内部压力增大，最终导致电容器破裂或失效。

额定电压与击穿：MLCC的额定工作电压是在一定条件下得出的，超过额定电压使用会导致电容器击穿，这也是温度影响MLCC性能的一个重要方面。在高温条件下，电容器的击穿电压可能会降低，从而增加了击穿的风险。

三、应对措施

温度控制：在使用MLCC时，应严格控制其工作温度，确保其在规定范围内运行。这可以通过在电路设计中加入温度保护元件、优化散热结构等方式来实现。

材料选择：不同的材料具有不同的温度系数和耐温性能。因此，在选择MLCC时，应根据具体的应用场景和温度要求来选择合适的材料。

工艺优化：制造工艺的不同也会对MLCC的温度性能产生影响。通过优化制造工艺，如控制烧结温度和冷却速率等，可以改善MLCC的温度性能。

综上所述，温度对贴片电容MLCC的影响是显著的，包括电容值的变化、性能下降与失效等方面。为了确保MLCC的稳定性和可靠性，需要在使用过程中严格控制温度，并选择合适的材料和制造工艺。