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TDK贴片电容

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TDK贴片电容02011uF ±20% 6.3V 产品型号: C0603X5R0J105MT00NE

  • TDK贴片电容02011uF ±20% 6.3V
产品简介:适用各种电源.仪表,网络通讯,安防产品专用,可完全取代插件铝电解和钽电,低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计,残留诱导系数小,确保上佳的频率特性。
重点参数:
电容
2.2μF
包装
卷盘
电压 ±20%
电介质特性
X5R
品牌 TDK
温度系数 -55°C ~ 85°C

产品详情

适用各种电源仪表、网络通讯、安防产品专用,可完全取代插件铝电解和钽电,低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 .残留诱导系数小,确保上佳的频率特性。因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源。由于ESR低,频率特性良好,故适合于高频,高密度类型的电源。利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大 .单片结构保证有的机械性强度及可靠性。高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性,因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性。


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CGB2A3JB0J105M033BB,CGB2A3JB1A474K033BB,CGB2A3JB1A474M033BB,CGB2A3X5R0G105K033BB,CGB2A3X5R0G105M033BB,CGB2A3X5R0J105K033BB,CGB2A3X5R0J105M033BB,CGB2A3X5R1A474K033BB,CGB2A3X5R1A474M033BB,CGB2A3X6S0J474K033BB,CGB2A3X6S0J474M033BB,CGB2T1X5R0G105M022BC,CGB2T1X5R0G474M022BC,CGB2T1X6S0G105M022BC,CGB2T1X6S0G474M022BC,CGB2T3X5R0J224M022BB,CGB2T3X5R0J474M022BB,CGB3B1JB1A475K055AC, CGB3B1JB1A475M055AC,CGB3B1JB1C225K055AC.


  制造商:TDK Corporation

  制造商零件编号:CGB2A1X5R0J225M033BC

  描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402

  对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

  标准包装:10,000

  类别:电容器

  家庭:陶瓷电容器

  系列:CGB

  包装:带卷 (TR)

  电容:2.2μF

  容差:±20%

  电压:额定 6.3V

  温度系数:X5R

  安装类型:表面贴装,MLCC

  工作温度:55°C ~ 85°C

  应用:通用

  等级 -

  封装/外壳:0402(1005 公制)

  大小/尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

  高度:安装 -

  厚度:0.013"(0.33mm)

  特性:小尺寸

  其它名称:445-13178-2

型号

C1005X5R0J225M050BC

Manufacturer Or OEM

TDK Corporation

类别

ceramic-capacitors

简介

CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402

状态

Active

系列

C

低订购数量

1

包装

Tape & Reel (TR)

电容

2.2μF

容差

±20%

电压 - 额定

6.3V

电介质特性

X5R

工作温度

-55°C ~ 85°C

特性

Low ESL

等级

-

应用

General Purpose

故障率

-

安装类型

Surface Mount, MLCC

封装/外壳

0402 (1005 Metric)

大小/尺寸

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安装

-

厚度

0.022" (0.55mm)

引线间距

-

引线形式

-

产品供应商

昂洋科技

产品报价:TDK贴片电容02011uF ±20% 6.3V

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